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Menge | |
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1+ | € 98,900 |
5+ | € 90,720 |
10+ | € 82,540 |
25+ | € 80,890 |
50+ | € 79,240 |
100+ | € 77,590 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
2308171-1 ist eine gestapelte zQSFP+-Gehäusebaugruppe (Belly-to-Belly) mit integriertem Steckverbinder. Diese Baugruppe unterstützt Switch- und NIC-Switch-Designs mit höherer Dichte, die 48 und 64 Silizium-Anschlüsse der nächsten Generation verwenden, einschließlich Open Compute Project (OCP)-Referenzdesigns. Diese gestapelte Gehäusebaugruppe unterstützt eine Architektur mit einer einzigen Leiterplatte (im Gegensatz zu zwei Leiterplatten) in jeder Leitungskarte, wodurch deutliche Kosteneinsparungen erreicht werden. Wie der Rest des zQSFP+-Portfolios unterstützen diese Gehäusebaugruppe und der Steckverbinder Datenübertragungsraten bis zu 28G NRZ und 56G PAM-4, um höhere Systemgeschwindigkeiten zu erreichen. Lichtleiter-Konfiguration: alle vier rund.
Anwendungen
Elektronikentwicklung, Industrie, Signalgabe, Signalverarbeitung
Technische Spezifikationen
zQSFP+-Käfig & Steckverbinder
2 x 2 (gestapelt)
Mit Lichtleiter
-
4 x 38 Kontakte
Ohne Kühlkörper
Durchsteckmontage, Einpressmontage
No SVHC (21-Jan-2025)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat