Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
Menge | |
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1+ | € 64,360 |
5+ | € 64,350 |
10+ | € 64,340 |
25+ | € 51,110 |
50+ | € 42,050 |
100+ | € 41,210 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Die OSFP (Octal Small Form-Factor Pluggable)-I/O-Steckverbinder von TE unterstützen die Datenübertragung mit bis zu 200GB/s (8 x 28G NRZ) und 400GB/s (8 x 56G PAM-4). Upgrades für 112GB/s PAM-4 sind geplant. Diese Steckverbinder nutzen eine integrierte Kühlkörpertechnologie zur Wärmeableitung, um eine hervorragende Leistung und die für eine Datenübertragungsrate von 400GB/s erforderliche Signalintegrität bereit zu stellen. Sie können 36 Anschlüsse einer Schnittstelle mit 8 Leitungen in einem Switch-Formfaktor von einer Höheneinheit (1HE) unterbringen und sind somit auf die aktuellen und zukünftigen Roadmaps der Siliziumtechnologien abgestimmt.
- Anwendungen: Server, Schalter, Speichergeräte, Router usw.
Anwendungen
Kommunikation & Netzwerke, Daten / Informatik, Industrie, Telekommunikation
Technische Spezifikationen
OSFP-Käfig
Ohne Kühlkörper
Durchsteckmontage, Einpressmontage
No SVHC (21-Jan-2025)
1 x 4 (gekoppelt)
Ohne Lichtleiter
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat