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Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
Wird nicht mehr hergestellt.
Technische Spezifikationen
Logiktyp
Schottky-Dioden-Bus-Abschluss-Array
Bauform - Logikbaustein
SOIC
Versorgungsspannung, min.
-
Betriebstemperatur, min.
0°C
Produktpalette
-
SVHC
No SVHC (27-Jun-2018)
IC-Gehäuse / Bauform
SOIC
Anzahl der Pins
16Pin(s)
Versorgungsspannung, max.
1.3V
Betriebstemperatur, max.
70°C
MSL
MSL 1 - unbegrenzt
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2018)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000638