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Menge | |
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1+ | € 193,740 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
XC7K70T-1FBG676C is a Kintex®-7 FPGA IC. It addresses the complete range of system requirements, ranging from low-cost, small form factor, cost-sensitive, high-volume applications to ultra-high-end connectivity bandwidth, logic capacity, and signal processing capability for the most demanding high-performance applications. It is optimized for best price-performance with a 2X improvement compared to the previous generation, enabling a new class of FPGAs.
- 36KB dual-port block RAM with built-in FIFO logic for on-chip data buffering
- Integrated block for PCI Express® (PCIe), for up to x8 Gen3 endpoint and root port designs
- 12.5Gb/s transceiver speed, 800Gb/s serial bandwidth
- x8 Gen2 PCIe interface, 1,866Mb/s memory interface
- 1.2V to 3.3V I/O voltage
- 65,600 logic cells
- 10,250 slices, 838KB max distributed RAM configurable logic blocks (CLBs)
- 270 (18KB), 135 (36KB), 4,860 max (KB) block RAM blocks
- FCBGA676 package
- Commercial temperature range from 0°C to +85°C
Warnungen und Hinweise
Gewährleistungsinformationen: Halbleiterprodukte von Xilinx haben eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum. Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.
Hinweise
Hinweis: dieses Produkt ist nicht stornierbar/nicht returnierbar (NCNR)
Technische Spezifikationen
-
FCBGA
1
28nm (HKMG)
0°C
Kintex-7 XC7K70T
-
MMCM, PLL
970mV
3.3V
200I/O(s)
65600Macrocells
625MHz
65600Logic Cells
676Pin(s)
200I/O(s)
Oberflächenmontage
85°C
-
No SVHC (15-Jan-2018)
1.03V
Kintex-7
FCBGA
65600
1
4860Kbit
Technische Dokumente (1)
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat