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Menge | |
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1+ | € 268,410 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
XC7K70T-2FBG676C is a Kintex®-7 FPGA IC. It addresses the complete range of system requirements, ranging from low-cost, small form factor, cost-sensitive, high-volume applications to ultra-high-end connectivity bandwidth, logic capacity, and signal processing capability for the most demanding high-performance applications. It is optimized for best price-performance with a 2X improvement compared to the previous generation, enabling a new class of FPGAs.
- 36KB dual-port block RAM with built-in FIFO logic for on-chip data buffering
- Integrated block for PCI Express® (PCIe), for up to x8 Gen3 endpoint and root port designs
- 12.5Gb/s transceiver speed, 800Gb/s serial bandwidth
- x8 Gen2 PCIe interface, 1,866Mb/s memory interface
- 1.2V to 3.3V I/O voltage
- 65,600 logic cells
- 10,250 slices, 838KB max distributed RAM configurable logic blocks (CLBs)
- 270 (18KB), 135 (36KB), 4,860 max (KB) block RAM blocks
- FCBGA676 package
- Commercial temperature range from 0°C to +85°C
Warnungen und Hinweise
Gewährleistungsinformationen: Halbleiterprodukte von Xilinx haben eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum.
Hinweise
Hinweis: dieses Produkt ist nicht stornierbar/nicht returnierbar (NCNR). Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.
Technische Spezifikationen
-
FCBGA
2
28nm (HKMG)
0°C
Kintex-7 XC7K70T
-
MMCM, PLL
970mV
3.3V
200I/O(s)
65600Macrocells
710MHz
65600Logic Cells
676Pin(s)
200I/O(s)
Oberflächenmontage
85°C
-
No SVHC (15-Jan-2018)
1.03V
Kintex-7
FCBGA
65600
2
4860Kbit
Technische Dokumente (1)
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat