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Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerAMD
HerstellerteilenummerXCKU035-3FFVA1156E
Bestellnummer3381121
ProduktpaletteKintex UltraScale XCKU035
Auch bekannt alsNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Technisches Datenblatt
Bestellbar
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Menge | |
---|---|
1+ | € 2.616,000 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
€ 2.616,00 (ohne MwSt.)
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Produktspezifikationen
HerstellerAMD
HerstellerteilenummerXCKU035-3FFVA1156E
Bestellnummer3381121
ProduktpaletteKintex UltraScale XCKU035
Auch bekannt alsNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Technisches Datenblatt
FPGA-
Anzahl der Logikzellen444343Logic Cells
IC-Gehäuse / BauformFCBGA
Anzahl der Pins1156Pin(s)
Geschwindigkeitsklasse3
Anzahl benutzerdefinierter I/Os520I/O(s)
Prozesstechnologie-
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.0°C
Betriebstemperatur, max.100°C
ProduktpaletteKintex UltraScale XCKU035
Qualifikation-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2018)
TaktmanagementMMCM, PLL
Core-Versorgungsspannung, max.979mV
Core-Versorgungsspannung, min.922mV
FPGA-FamilieKintex UltraScale
I/O-Versorgungsspannung3.3V
Bauform - LogikbausteinFCBGA
Anzahl der Ein-/Ausgänge520I/O(s)
Anzahl der Logikblöcke444343
Anzahl der Makrozellen444343Macrocells
Anzahl der Geschwindigkeitsstufen3
Betriebsfrequenz, max.850MHz
RAM-Bits insgesamt19456Kbit
Produktbeschreibung
Warnungen und Hinweise
Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.
Hinweise
Hinweis: Dieses Produkt ist nicht stornierbar und nicht retournierbar (NCNR). Information zur Gewährleistung: Für Halbleiterprodukte von Xilinx gilt eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum.
Technische Spezifikationen
FPGA
-
IC-Gehäuse / Bauform
FCBGA
Geschwindigkeitsklasse
3
Prozesstechnologie
-
Betriebstemperatur, min.
0°C
Produktpalette
Kintex UltraScale XCKU035
SVHC
No SVHC (15-Jan-2018)
Core-Versorgungsspannung, max.
979mV
FPGA-Familie
Kintex UltraScale
Bauform - Logikbaustein
FCBGA
Anzahl der Logikblöcke
444343
Anzahl der Geschwindigkeitsstufen
3
RAM-Bits insgesamt
19456Kbit
Anzahl der Logikzellen
444343Logic Cells
Anzahl der Pins
1156Pin(s)
Anzahl benutzerdefinierter I/Os
520I/O(s)
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
100°C
Qualifikation
-
Taktmanagement
MMCM, PLL
Core-Versorgungsspannung, min.
922mV
I/O-Versorgungsspannung
3.3V
Anzahl der Ein-/Ausgänge
520I/O(s)
Anzahl der Makrozellen
444343Macrocells
Betriebsfrequenz, max.
850MHz
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001