Seite drucken
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerAMD
HerstellerteilenummerXCKU3P-1FFVA676E
Bestellnummer3617881
ProduktpaletteKintex UltraScale+ XCKU3P
Auch bekannt alsNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Technisches Datenblatt
5 auf Lager
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
1–2 Werktage Lieferzeit
Standard-Lieferung bei Bestellung vor 17:00 Uhr
Menge | |
---|---|
1+ | € 1.223,000 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
€ 1.223,00 (ohne MwSt.)
Bestellnr. /Hinweis zur Position hinzufügen
Nur für diese Bestellung zu Ihrer Auftragsbestätigung, Rechnung und Versandanzeige hinzugefügt.
Diese Nummer wird der Auftragsbestätigung, der Rechnung, dem Versandschein, der Webbestätigungs-E-Mail und dem Etikett hinzugefügt.
Produktspezifikationen
HerstellerAMD
HerstellerteilenummerXCKU3P-1FFVA676E
Bestellnummer3617881
ProduktpaletteKintex UltraScale+ XCKU3P
Auch bekannt alsNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Technisches Datenblatt
FPGA-
Anzahl der Logikzellen355950Logic Cells
IC-Gehäuse / BauformFCBGA
Anzahl der Pins676Pin(s)
Geschwindigkeitsklasse1
Anzahl benutzerdefinierter I/Os256I/O(s)
Prozesstechnologie-
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.0°C
Betriebstemperatur, max.100°C
ProduktpaletteKintex UltraScale+ XCKU3P
Qualifikation-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2018)
TaktmanagementMMCM, PLL
Core-Versorgungsspannung, max.876mV
Core-Versorgungsspannung, min.825mV
FPGA-FamilieKintex UltraScale+
I/O-Versorgungsspannung3.3V
Bauform - LogikbausteinFCBGA
Anzahl der Ein-/Ausgänge256I/O(s)
Anzahl der Logikblöcke355950
Anzahl der Makrozellen355950Macrocells
Anzahl der Geschwindigkeitsstufen1
Betriebsfrequenz, max.667MHz
RAM-Bits insgesamt13005Kbit
Produktbeschreibung
Hinweise
Hinweis: Dieses Produkt ist nicht stornierbar und nicht retournierbar (NCNR). Information zur Gewährleistung: Für Halbleiterprodukte von Xilinx gilt eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum.
Technische Spezifikationen
FPGA
-
IC-Gehäuse / Bauform
FCBGA
Geschwindigkeitsklasse
1
Prozesstechnologie
-
Betriebstemperatur, min.
0°C
Produktpalette
Kintex UltraScale+ XCKU3P
SVHC
No SVHC (15-Jan-2018)
Core-Versorgungsspannung, max.
876mV
FPGA-Familie
Kintex UltraScale+
Bauform - Logikbaustein
FCBGA
Anzahl der Logikblöcke
355950
Anzahl der Geschwindigkeitsstufen
1
RAM-Bits insgesamt
13005Kbit
Anzahl der Logikzellen
355950Logic Cells
Anzahl der Pins
676Pin(s)
Anzahl benutzerdefinierter I/Os
256I/O(s)
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
100°C
Qualifikation
-
Taktmanagement
MMCM, PLL
Core-Versorgungsspannung, min.
825mV
I/O-Versorgungsspannung
3.3V
Anzahl der Ein-/Ausgänge
256I/O(s)
Anzahl der Makrozellen
355950Macrocells
Betriebsfrequenz, max.
667MHz
Technische Dokumente (2)
Zugehörige Produkte
2 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.00001
Produktnachverfolgung