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228-7396-55-1902
IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 7.62 mm, 228, 1.27 mm, Berylliumkupfer
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| Menge | |
|---|---|
| 1+ | € 51,450 |
| 5+ | € 45,970 |
| 10+ | € 40,490 |
| 25+ | € 40,460 |
| 50+ | € 40,440 |
| 100+ | € 40,410 |
Preiseinheit:Stück
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Produktspezifikationen
Hersteller3M
Herstellerteilenummer228-7396-55-1902
Bestellnummer9897534
Produktpalette228
Auch bekannt alsJE150900890, GTIN UPC EAN: 00051138765323
Technisches Datenblatt
Anzahl der Kontakte28Kontakt(e)
SteckverbindertypSOIC-Sockel
Rastermaß7.62mm
Produktpalette228
Reihenabstand1.27mm
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Produktbeschreibung
- Geeignet für Bausteine mit Gull-Wing-Anschlüssen
- Federgespannter Deckel mit Betätigung oben oder an der Vorderseite
- Deckelbetätigung geeignet für manuelle oder automatische Verwendung
- Kompakte Größe
- Seitlich anreihbar
- Schlitz für Pinzette für einfacheres Platzieren/Entfernen von Bauelementen
- Kraft pro Anschlussleitung: 80Gms
- UL-Anerkennung
- Isolator: Polyethersulfon, glasfaserverstärkt
Technische Spezifikationen
Anzahl der Kontakte
28Kontakt(e)
Rastermaß
7.62mm
Reihenabstand
1.27mm
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp
SOIC-Sockel
Produktpalette
228
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (15-Jan-2019)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.01134