7-215079-8
Printbuchse, IDC, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, Micro-MaTch
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| Menge | |
|---|---|
| 1+ | € 1,570 |
| 10+ | € 1,240 |
| 100+ | € 0,965 |
| 500+ | € 0,722 |
| 1000+ | € 0,695 |
| 2500+ | € 0,681 |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Bei diesen Buchsenleisten handelt es sich um Leiterplattensteckverbinder der Produktreihe Micro-MaTch von TE Connectivity mit Einführung oben, die mit dem patentierten Micro-MaTch-Kontaktfedersystem ausgestattet sind und auf Leiterplatten mit einer Nenndicke von 1.6mm gelötet werden. Die geknickten Lötstifte sorgen vor und während der Lötvorgänge für einen festen Halt der Steckverbinder. Da die Polarisierung direkt zwischen den Micro-MaTch-Steckern und der Leiterplatte erreicht wird, verfügen diese Buchsenleisten mit Kabeleinführung oben nicht über Polarisierungsfunktionen. Daher ist die Ausrichtung der Buchsenleiste auf der Leiterplatte nicht relevant.
- Erhältlich mit 4 bis 20 Positionen
- Betriebsspannung: 100V DC
- Verzinnte Kontakte
- Kontaktmaterial: Phosphorbronze
- Rastermaß: 1.27mm
- Glasfaserverstärktes Polyestergehäuse
- Betriebstemperatur: -40°C bis 105°C
- Flammfest gemäß UL94 V-0
- UL-Anerkennung
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Board-to-Board
2Reihe(n)
Durchsteckmontage
Micro-MaTch
Verzinnte Kontakte
1.27mm
8Kontakt(e)
Durchsteckmontage, gerade
Phosphorbronze
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (5)
Alternativen für 7-215079-8
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Germany
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RoHS
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Produkt-Konformitätszertifikat