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Produktspezifikationen
HerstellerDOW
HerstellerteilenummerTC-5622, 1KG
Bestellnummer2918439
Technisches Datenblatt
BehältertypDose
Volumen-
Gewicht1kg
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktbeschreibung
Die Wärmeleitpaste DOWSIL™ TC-5622 wurde entwickelt, um eine effiziente Wärmeübertragung zum Kühlen von Modulen, einschließlich Computer-MPUs und Leistungsmodule, zu gewährleisten.
- Lösungsmittelfreie Formel
- Einfaches Auftragen
- Niedriger Wärmewiderstand
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
Technische Spezifikationen
Behältertyp
Dose
Gewicht
1kg
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Volumen
-
Produktpalette
-
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:39100000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):1.14