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HerstellerJST / JAPAN SOLDERLESS TERMINALS
HerstellerteilenummerXAP-05V-1
Bestellnummer7356102
ProduktpaletteXA
Technisches Datenblatt
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Menge | |
---|---|
100+ | € 0,0674 |
500+ | € 0,0601 |
1000+ | € 0,0572 |
2500+ | € 0,0526 |
5000+ | € 0,0488 |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 100
Mehrere: 100
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Produktspezifikationen
HerstellerJST / JAPAN SOLDERLESS TERMINALS
HerstellerteilenummerXAP-05V-1
Bestellnummer7356102
ProduktpaletteXA
Technisches Datenblatt
ProduktpaletteXA
AusführungBuchse
Anzahl der Positionen5-polig
Rastermaß2.5mm
Zur Verwendung mitKontakte der Produktreihe XA
Produktbeschreibung
XAP-05V-1 ist ein 5-poliges Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse aus naturfarbenem (weißem) PA 66 (UL94V-0). Das Gehäuse verfügt über eine Vorrichtung zum Verrasten mit der Stiftleiste, wodurch ein versehentliches Trennen aufgrund von Kräften von außen verhindert wird, die auf das Verlegen der Drähte während der Konfektionierung oder auf Vibrationen zurückzuführen sind.
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Produktpalette
XA
Anzahl der Positionen
5-polig
Zur Verwendung mit
Kontakte der Produktreihe XA
Ausführung
Buchse
Rastermaß
2.5mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (2)
Zugehörige Produkte
3 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000771