2357787-3

Die zweireihige Stiftleiste 2357787-3 mit 220 Kontakten ist mit einem Mittenabstand (Rastermaß) von 0.5mm ausgeführt und zur vertikalen Oberflächenmontage auf Leiterplatten bestimmt, wobei die Stapelhöhe 5mm beträgt. Der COM-Steckverbinder (Computer-on-Module) kommt häufig auf modularen CPU-Platinen zum Einsatz, die eine hohe Integration, ein schnelles Design, eine einfache Installation und Instandhaltung sowie nahtlose Upgrades erfordern. Die einsatzbereite, anwendungsunabhängige Embedded-Plattform bietet eine kostengünstige Möglichkeit, die Markteinführung des Endprodukts zu beschleunigen. Das neue Kontaktdesign steigert auf ökonomische Weise die Leistung: höhere Geschwindigkeiten, bessere mechanische Performance und Signalintegrität. Typische Anwendungen umfassen vor allem: industrielle Maschinen und Anlagen, Prüf- und Messgeräte, Luft- & Raumfahrt- sowie Verteidigungstechnik, Computer- und Peripheriegeräte, medizinische Geräte, Telekommunikationsgeräte, Sicherheitsprodukte.

• Beschichtungsdicke der Kontaktfläche: 8µin
• Schnellere Datenübertragung; höhere SI-Leistung
• Einfachere Installation im Betrieb; kostengünstige Upgrade-Lösung
• Datenrate: 16GT/s
• Impedanz: 85 Ohm; PCB-Anschluss: Oberflächenmontage (SMD)
• Temperaturbereich: -45°C bis 125°C
• Hauptfarbe des Produkts: Schwarz; Gehäusematerial: LCP
• Kontakt-Nennstrom: max. 0.5A
• Brandverhalten: UL 94 V-0