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2-5330808-7
IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Federbuchse, 1, Berylliumkupfer
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| Menge | |
|---|---|
| 10+ | € 0,392 |
| 100+ | € 0,334 |
| 250+ | € 0,297 |
| 500+ | € 0,273 |
| 1000+ | € 0,248 |
Preiseinheit:Stück
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Produktspezifikationen
HerstellerAMP - TE CONNECTIVITY
Herstellerteilenummer2-5330808-7
Bestellnummer2112392
Produktpalette1
Anzahl der Kontakte1Kontakt(e)
SteckverbinderFederbuchse
Rastermaß-
Produktpalette1
Reihenabstand-
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVerzinnte Kontakte
SVHCNo SVHC (19-Jan-2021)
Produktbeschreibung
The 2-5330808-7 is a miniature Spring Socket Assembly with closed bottom sleeve for use with printed circuit board and wire/cable. It has contact made of beryllium copper with 30µ-inch gold plating on mating area and tin plating on contact spring.
- 5A Contact current rating
- Signal (Data)/power contact transmit
- -65 to 125°C Operating temperature range
- Zero profile
- Discrete wire type
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Anzahl der Kontakte
1Kontakt(e)
Rastermaß
-
Reihenabstand
-
Kontaktüberzug
Verzinnte Kontakte
Steckverbinder
Federbuchse
Produktpalette
1
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
SVHC
No SVHC (19-Jan-2021)
Technische Dokumente (4)
Alternativen für 2-5330808-7
2 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (19-Jan-2021)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.002