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Produktspezifikationen
HerstellerTEXAS INSTRUMENTS
HerstellerteilenummerBOOSTXL-SENSORS
Bestellnummer3126150
ProzessorherstellerTexas Instruments
Prozessorarchitektur-
Prozessorserie-
ProzessorkernOPT3001, TMP007, BMI160, BMM150, BME280
Prozessorfamilie-
Zur Verwendung mitLaunchPad von TI
Lieferumfang des KitsSensor-Hub-BoosterPack, Kurzanleitung
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2018)
Produktbeschreibung
Mit dem BOOSTXL-SENSORS BoosterPack™-Steckmodul kann ein LaunchPad™-Development Kit-Design ganz einfach um digitale Sensoren erweitert werden. MCU LaunchPad-Entwickler können dieses BoosterPack-Modul für den Einstieg in die Entwicklung von Sensoranwendungen verwenden. Das Modul verfügt über ein Gyroskop, einen Beschleunigungsmesser, ein Magnetometer sowie über Druck-, Umgebungstemperatur-, Feuchtigkeits-, Umgebungslicht- und Infrarot-Temperatursensoren.
- Inertiale Messeinheit (IMU) BMI160 von Bosch – Beschleunigungsmesser und Gyroskop
- Umgebungssensor BME280 von Bosch – Messung von Druck, Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit
Technische Spezifikationen
Prozessorhersteller
Texas Instruments
Prozessorserie
-
Prozessorfamilie
-
Lieferumfang des Kits
Sensor-Hub-BoosterPack, Kurzanleitung
SVHC
No SVHC (27-Jun-2018)
Prozessorarchitektur
-
Prozessorkern
OPT3001, TMP007, BMI160, BMM150, BME280
Zur Verwendung mit
LaunchPad von TI
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:84733080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Nicht zutreffend
RoHS-Phthalate-konform:Nicht zutreffend
SVHC:No SVHC (27-Jun-2018)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.079832